金屬粉末射出成形
導 線 架
鉬 粒
嵌入式射出成形
選擇電鍍
電 鍍
               

             
     
     
     
   
 

SMD 5050

機械&物理特性
尺寸 5.0 x 5.0 x 1.0 (mm)
料片尺寸 144 x 60 x 0.30 (mm)
單片顆數 120 
金屬材質 合金銅 194
塑料材質 PPA-4122
接腳數

電鍍方式

&

電鍍膜厚

功能區鍍銀3.0um(120u”)最小+鎳底0.3um最小
發光角度 120度
電鍍光澤度 GAM > 1.0
CAD  圖面

 

 

 

 

 

SMD5620

機械&物理特性
尺寸 5.6 x 2.0 x 0.7 (mm)
料片尺寸 144 x 60 x 0.25 (mm)
單片顆數 320 
金屬材質 合金銅 194
塑料材質 PA9T-TA112()
接腳數

電鍍方式

&

電鍍膜厚

銅底15u” 最低 + 鍍銀90u”最低
電鍍光澤度 GAM > 1.2
CAD  圖面

 

 

 

 

 

SMD5630

機械&物理特性
尺寸 5.6 x 3.0 x 0.9 (mm)
料片尺寸 260.5 x 70 x 0.20 (mm)
單片顆數 240顆
金屬材質 合金銅 194
塑料材質 PA9T-TA112()
接腳數 4個

電鍍方式

&

電鍍膜厚

功能區鍍銀2.0um(80u”)最小+銅底
電鍍光澤度 GAM > 1.2
CAD  圖面

 

 

 

 

 

高功率LED

機械&物理特性
尺寸 8.0 x 3.05 x 7.2 (mm)
料片尺寸 160.0 x 60 x 0.25 (mm)
單片顆數 64 
金屬材質 合金銅 194
塑料材質 LCP-S135()
接腳數 2個

電鍍方式

&

電鍍膜厚

功能區鍍金2.0um(0.8u”)MIN. 鎳底0.5um MIN

或選擇鍍銀,估格一客戶需求而定

電鍍光澤度 GAM > 1.0 (鍍銀)
CAD圖面

 

 

 

 

 
 

 

 

 

 

 

 

 
   
   
     
 

 

 
     
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