麗嘉（TSM）於1991年創立於土城工業區，初期以生產具有低熱膨脹係數、高熔點、導熱及導電性佳之半導體構裝材料鉬粒（Moly Slug）為主，是台灣唯一生產鉬粒的專業製造廠商。
麗嘉於1995年引進金屬粉末射出成形技術（Metal Injection Molding，MIM），生產形狀複雜、精密微小的金屬結構零件，並於1998年遷移至觀音工業區，目前是台灣規模最大的 MIM專業製造廠商。
1996年，麗嘉自日本引進高精密沖壓生產設備及技術，研發以銅材為主的半導體封裝材料導線架（Lead Frame），並於2003年設立大陸天津廠，生產導線架以就近服務顧客。
麗嘉於2004年有效地運用企業資源互補整合優勢，轉型發展高亮度LED嵌入成形技術（Insert Molding），並已開始接單生產。
麗嘉本於「永續經營、誠信互重、提供卓越服務、以及滿足客戶需求」的經營理念。重視品質，關注環境議題，產品符合RoHS和REACH，材料不使用衝突礦產，並通過 ISO9001 / IATF16949 , ISO14001認證。而且不斷地積極創新，提供多樣化產品，銷售給不同的產業和國內、外客戶，方能立足於競爭激烈的國際市場。
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